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          PCB制板

          來源:港世順電子 發布時間:2022年12月20日 點擊量:

          pcb制板工藝流程與技術
          pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板?,F以雙面板和最復雜的多層板為例。
          ⑴常規雙面板工藝流程和技術。
          PCB板① 開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
          ② 開料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜(Sn,或Sn/pb)---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
          ⑵常規多層板工藝流程與技術。
          開料---內層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍(可分全板和圖形電鍍)---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品
          (注1):內層制作是指開料后的在制板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。
          (注2):外層制作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移(成膜、曝光、顯影)---蝕刻與退膜等過程。
          (注3):表面涂(鍍)覆是指外層制作后---阻焊膜與字符---涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等)。
          ⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。
          一般采用順序層壓方法。即:
          開料---形成芯板(相當于常規的雙面板或多層板)---層壓---以下流程同常規多層板。
          (注1):形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板后,按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時,則應進行堵孔處理,才能保證其可靠性。
          ⑷積層多層板工藝流程與技術。
          芯板制作---層壓RCC---激光鉆孔---孔化電鍍---圖形轉移---蝕刻與退膜---層壓RCC---反復進行形成a+n+b結構的集成印制板(HDI/BUM板)。
          (注1):此處的芯板是指各種各樣的板,如常規的雙面、多層板,埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經過堵孔和表面磨平處理,才能進行積層制作。
          (注2):積層(HDI/BUM)多層板結構可用下式表示。
          a+n+b
          a— 為一邊積層的層數,n—為芯板,b—為另一邊積層的層數。
          ⑸集成元件多層板工藝流程與技術。

          制板能力:

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