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          插件裝配

          來源:港世順電子 發布時間:2022年12月20日 點擊量:

          Q1:什么是SMT裝配?

          A1:SMT,表面貼裝技術的簡稱,是指一種用于粘貼元件的裝配技術(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過一系列SMT組裝設備的應用來裸露PCB(印刷電路板)。

          Q2:SMT組裝中使用了哪些設備?

          A2:一般來說,以下設備適用于SMT組裝:錫膏印刷機,貼片機,回流焊爐,AOI (自動光學檢測)儀器,放大鏡或顯微鏡等。

          Q3:SMT裝配的屬性是什么?

          A3:與傳統的裝配技術相比,即THT(通孔技術),SMT組裝導致更高的裝配密度,更小的體積,更輕的產品重量,更高的可靠性,更高的抗沖擊性,更低的缺陷率,更高頻率,降低EMI(Electromag netic干擾)和RF(射頻)干擾,更高的吞吐量,更多的自動化訪問,更低的成本等。

          Q4:SMT組裝與THT組裝有何不同?

          A4:SMT組件在以下方面與THT組件不同:

          a。用于THT組件的元件比SMT組件具有更長的引線;

          b。 THT組件需要在裸電路板上鉆孔,而SMT組裝則不需要,因為SMC或SMD直接安裝在PCB上;

          c。波峰焊主要應用于THT組裝,而回流焊主要應用于SMT組裝;

          d。 SMT裝配可以實現自動化,而THT裝配僅取決于手動操作;

          e。用于THT組件的組件重量大,高度高,體積大,而SMC有助于減少更多空間。

          Q5:為什么SMT組件應用廣泛在電子制造業?

          A5:首先,目前的電子產品一直在努力實現小型化和輕量化,THT組裝難以達到;

          其次,為了使電子產品在功能上得到集成,IC(集成電路)元件在很大程度上得到充分利用,以滿足大規模和高完整性要求,這正是SMT組裝所能做到的。

          第三,SMT組裝適應批量生產,自動化和降低成本,所有這些都滿足電子市場的需求;

          第四,應用SMT組裝以更好地推廣電子技術,集成電路和半導體材料的多種應用的發展;

          第五,SMT組裝符合國際電子制造標準。

          Q6:在哪個產品領域使用SMT組件?

          A6:目前,SMT組件已應用于高級電子產品,特別是計算機類和電信產品。此外,SMT組件已應用于各個領域的產品,包括醫療,汽車,電信,工業控制,軍事,航空航天等。

          Q7:什么SMT組裝的普通制造工藝是什么?

          A7:SMT組裝程序通常包括焊膏印刷,芯片安裝,回流焊接,AOI,X射線檢查和返工。在程序的每個步驟之后進行目視檢查。

          Q8:什么是焊膏印刷及其在SMT組裝中的作用?

          A8:焊膏印刷是指在PCB上的焊盤上印刷焊膏的過程,這樣SMC或SMD可以通過焊盤上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通過模板的應用實現的,模板上有許多開口,焊膏將保留在焊盤上。

          Q9:什么是芯片安裝及其在SMT組裝中的作用?

          A9:芯片安裝有助于SMT組裝的核心含義,它指的是SMC或SMD快速放置在SMT組件上的過程。焊盤留在PCB焊盤上。因此,基于焊膏的附著力,元件會暫時粘在電路板表面上。

          問題10:為什么在SMT組裝過程中使用焊接類型?

          A10:在SMT組裝中使用回流焊接來永久固定PCB上的元件,并在含有溫度區域的回流焊爐內進行。在回流焊接的過程中,首先在高溫下在第一和第二階段熔化焊膏。隨著溫度的降低,焊膏將變硬,因此元件將固定在PCB上相應的焊盤上。

          Q11:SMT組裝后是否需要清洗PCB ?

          A11:SMT組裝后的PCB必須在離開車間前進行清潔,因為組裝好的PCB表面可能被灰塵覆蓋,回流焊接后殘留物,例如焊劑,所有其中一定程度上會降低產品的可靠性。因此,必須在離開車間之前清理已組裝的PCB。

          Q12:SMT裝配使用什么類型的檢查?

          A12:為了保證組裝PCB的質量和性能,在整個SMT組裝過程中檢查是非常必要的。必須利用多種類型的檢查來揭示制造缺陷,這將降低最終產品的可靠性。目視檢查是SMT裝配中最常用的。作為直接檢查方法,目視檢查可用于指示一些明顯的物理誤差,例如部件位移,缺少部件或部件不規則。目視檢查不適用于肉眼檢查,也可以使用一些工具,如放大鏡或顯微鏡。為了進一步指出焊球發生的缺陷,可以在焊接完成后利用AOI和X射線檢查。

          Q13:必須滿足哪些要求SMT裝配車間的條款?

          A13:SMT車間必須滿足的基本要求如下所示:

          室溫:25 ±3℃(如果不能獲得溫度控制設備);

          房間內部高度:3米;

          房間RH(相對濕度):45%至75%(如果無法獲得,則需要濕度控制設備);

          靜電要求:150KR±10%(需要靜電接地)。

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